鄰社攜手海信共研MiniLED COB電子顯示屏，打造le
來源：司令 發(fā)布日期
2024-01-16 瀏覽：
MiniLED背光技術的出現(xiàn)，為電視產品賦予了更高端的視覺體驗，各路電視終端企業(yè)正加快這項新技術的應用，壯大電視業(yè)務能力。據(jù)LEDinside不完全統(tǒng)計，2023年約有40款MiniLED電視上市，新品數(shù)量再創(chuàng)歷史新高。
而據(jù)TrendForce集邦咨詢預計，2024年MiniLED電視出貨量將會持續(xù)成長，可達621萬臺，年增53.5%；至2027年出貨量預估2440萬臺，占整體電視市場約12.1%，2023~2027年的CAGR約56.7%。
在MiniLED電視快速興起的同時，其面臨著多種顯示技術的挑戰(zhàn)，如價格實惠的傳統(tǒng)LCD技術、有著相似顯示效果但更為成熟的OLED技術，甚至是電視產品以外的投影設備，也因更大的的投射尺寸等優(yōu)勢成為MiniLED電視的潛在對手。
MiniLED背光技術若要在眾多技術中突圍而出，在電視市場上取得一席之地，優(yōu)化其自身性能是必不可少的課題。在此背景下，為全面提升MiniLED背光技術，近日山東鄰社光電與海信達成合作，共建新型顯示聯(lián)合實驗室，并聚焦背光源MiniLED COB項目及大功率高可靠性封裝技術的開發(fā)和測試。
作為LED以及電視領域的知名企業(yè)，山東鄰社光電與海信的合作不僅將提升MiniLED COB技術與高能效智能電視機產品的核心競爭力而取得共贏，更將是加快電視行業(yè)新時代下發(fā)展的關鍵一步。MiniLED COB技術是此次山東鄰社光電與海信合作的重點之一，雙方將通過MiniLED COB技術為電視帶來了更高的動態(tài)對比度和更高亮度, 提高電視產品的質量和性能，滿足用戶對高品質顯示的需求。
相較傳統(tǒng)封裝結構，COB將LED芯片直接貼裝于PCB或玻璃基板上，無需任何支架和焊腳。得益于此特點，COB封裝可實達成0OD，實現(xiàn)超薄顯示產品外觀，并且單個封裝結構可包含大量的LED芯片，因此COB封裝技術更適用于超薄及高端顯示產品上。
當下，MiniLED COB背光技術成為了國際大廠打造高端產品的首選。近年，隨著技術的日趨成熟，越來越多顯示企業(yè)也加入到MiniLED COB技術陣營當中。而在未來規(guī)?；帕亢?，MiniLED COB背光成本會有望進一步降低，相關電視產品數(shù)量有望進一步增加。
作為擁有18年LED行業(yè)發(fā)展歷史的山東鄰社光電，通過長期對背光技術的研究成為了MiniLED COB技術日漸成熟的關鍵推手。
山東鄰社光電通過對MiniLED COB全線工藝進行開發(fā)和優(yōu)化，重點優(yōu)化錫膏、固晶點膠工藝，并在芯片轉移、修復和色轉換等方面進行專利布局。在山東鄰社光電持之以恒的努力下，MiniLED COB背光原材料、設備和生產工藝等難點得以突破，MiniLED COB封裝良率、品質不斷提升。
依托在倒裝LED集成封裝技術上的優(yōu)勢，山東鄰社光電實現(xiàn)了更小尺寸的LED封裝，適用于更緊湊的空間，及高像素密度需求的產品應用。
同時，山東鄰社光電通過在更小尺寸封裝結構上集成更多的LED芯片，實現(xiàn)了更高亮度和更均勻的光輸出。此外，山東鄰社光電還通過更好的熱管理設計來降低LED芯片的溫度，從而提高LED的壽命和穩(wěn)定性。
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