AR/VR頭顯蓄勢待發(fā)，聯(lián)詠/聚積等IC廠積極搶攻
來源：司令 發(fā)布日期
2023-02-04 瀏覽：
面對半導(dǎo)體市場的景氣下行，消費性電子產(chǎn)品尚未明顯回溫之下，臺灣地區(qū)IC設(shè)計廠商力拼新興應(yīng)用能增添動能、補足今年營運成長機會，當中元宇宙（metaverse）的AR/VR相關(guān)芯片供應(yīng)鏈點燃新的機會。
頭戴裝置中需要使用到高效能、低遞延的Wi-Fi 7連網(wǎng)規(guī)格，而目前聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品也已經(jīng)推出市場，也有一些小量量產(chǎn)，更像是技術(shù)性宣示的意味。瑞昱則要等到2024年才會推出，不過業(yè)內(nèi)表示，Wi-Fi 7實際會有較大的量產(chǎn)時間點將會落在2024年。
另外，頭戴裝置也讓人與裝置之間的更緊密接觸，使得沉浸式體驗要求也更高，因此顯示器也會多采用MiniLED、Micro LED技術(shù)發(fā)展，像是聯(lián)詠目前已經(jīng)在AR/VR相關(guān)小型顯示屏幕當中開始進行許多開發(fā)案，產(chǎn)品將支持區(qū)域調(diào)光的技術(shù)，且具有高刷新率、高效能、低功耗等特色。
除此之外，LED驅(qū)動芯片廠商聚積的MiniLED產(chǎn)品應(yīng)用于虛擬攝影棚、大尺寸電視等應(yīng)用，特色在于具有沉浸式的體驗效果，也類似于元宇宙概念，因此在展演空間、大型娛樂場館當中滲透率也逐步提升。
而凌陽創(chuàng)新產(chǎn)品以影像處理控制芯片（Image Signal Processor，ISP）為主，也已經(jīng)與日本幾家公司合作VR、AR相關(guān)產(chǎn)品，并且也小量出貨當中，待客戶持續(xù)推廣于市場當中。另外，觸控芯片廠義隆的手勢辨識芯片、MEMS麥克風廠商鈺太的D-MIC（數(shù)位型麥克風）等，也已經(jīng)打入終端產(chǎn)品當中。
多數(shù)臺廠受到PC、手機市場需求疲弱之下，新興應(yīng)用當中的新技術(shù)成為新希望，事實上，GPU大廠輝達（NVIDIA）認為，元宇宙從云端到邊緣裝置堆棧出不同的商機，除了在頭戴裝置當中的顯示、連網(wǎng)、觸控相關(guān)IC之外，在內(nèi)容上的高效能運算也息息相關(guān)，包含云端服務(wù)廠商對于元宇宙龐大商機的搶食，當中需要客制化芯片（ASIC）的開案，也連帶帶動了創(chuàng)意、智原、世芯的新機會。
而ASIC業(yè)者的另一優(yōu)勢則是在于客戶大多為國際大廠，且本身是提供客制化產(chǎn)品，因此并不背庫存，使得在先進制程的趨勢之下，也使得ASIC族群在今年更擁有相對優(yōu)勢，法人看好，營運表現(xiàn)多可維持年成長的態(tài)勢。
整體來看，目前多數(shù)IC設(shè)計廠商在頭戴裝置上多有所布局，也有出貨的機會，可望隨著整體VR裝置市場成長態(tài)勢之下，提供新的營運動能、增加中長期新機會。
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