2021年3月，智云股份發(fā)布公告，為推進(jìn)武漢研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目的實(shí)施，擬投資4.2億元建設(shè)泛半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目，主要研發(fā)生產(chǎn)新型顯示液晶模組、OLED模組生產(chǎn)線及集成電路相關(guān)的邦定機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼合機(jī)等精密組裝核心自動(dòng)化設(shè)備。

據(jù)了解，智云股份已經(jīng)完成MiniLED相關(guān)設(shè)備的研發(fā)，首批設(shè)備包括邦定、點(diǎn)膠、貼附機(jī)等設(shè)備，相關(guān)設(shè)備已經(jīng)獲得訂單并完成出貨，主要客戶包括臺(tái)廠。Micro LED相關(guān)設(shè)備也已經(jīng)完成研發(fā)落地，并于2020年實(shí)現(xiàn)批量供貨，未來(lái)將逐步拓展相關(guān)市場(chǎng)份額。

本次武漢研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目將圍繞OLED模組設(shè)備、MiniLED設(shè)備和Micro LED設(shè)備等進(jìn)行開(kāi)發(fā)，并對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備的研究提供技術(shù)支持。

2021年10月，深科達(dá)向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過(guò)3.6億元，其中1.8億元用于惠州平板顯示裝備智能制造生產(chǎn)基地二期建設(shè)項(xiàng)目，生產(chǎn)的產(chǎn)品主要為Mini/Micro LED精密組裝及檢測(cè)相關(guān)設(shè)備。

光電材料方面，2021年6月，東旭集團(tuán)湖南懷化光電新材料產(chǎn)業(yè)園二期項(xiàng)目簽約，總投資25億，占地面積300畝，一期建筑面積54713.12平方米，將建設(shè)一條MiniLED背板及高端電子保護(hù)玻璃生產(chǎn)線及配套設(shè)施。二期建筑面積73420.72平方米，主要是對(duì)一期生產(chǎn)線的擴(kuò)建及產(chǎn)能的提升。

驅(qū)動(dòng)芯片方面，2021年1月，富滿電子宣布擬非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金不超過(guò)10.5億元，投入建設(shè)LED芯片、5G射頻芯片及電源管理芯片項(xiàng)目以及研發(fā)中心等項(xiàng)目。

其中，研發(fā)中心項(xiàng)目擬投資金額近3.9億，項(xiàng)目重點(diǎn)研發(fā)方向之一是將MiniLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝從高腳位的QFN升級(jí)到BGA（104Pin以上），以實(shí)現(xiàn)LED顯示屏驅(qū)動(dòng)的高度集成化設(shè)計(jì)。

封裝方面，2021年1月，晶臺(tái)股份總投資51億元的晶臺(tái)半導(dǎo)體顯示項(xiàng)目簽約落戶張江長(zhǎng)三角科技城平湖園。項(xiàng)目重點(diǎn)生產(chǎn)Mini/Micro LED，擬投資建設(shè)3500條Mini/Micro LED產(chǎn)品生產(chǎn)線。項(xiàng)目總用地83.3畝，建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值108億元，稅收7.94億元。

光源模組方面，2021年8月，隆利科技宣布擬向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò)10.02億元，投向中大尺寸MiniLED顯示模組智能制造基地項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

據(jù)了解，該項(xiàng)目總投資8.5億元，將建設(shè)國(guó)內(nèi)一流的背光模組產(chǎn)業(yè)基地，主要產(chǎn)品為中大尺寸MiniLED顯示模組，以更好地滿足未來(lái)市場(chǎng)對(duì)MiniLED背光模組產(chǎn)品的需求。項(xiàng)目設(shè)計(jì)年產(chǎn)能為262.08萬(wàn)件。

近日，該項(xiàng)目已獲深交所受理。3月15日隆利科技，宣布擬向不超過(guò)35名發(fā)行對(duì)象募資約10億元，投資建設(shè)上述項(xiàng)目并補(bǔ)充流動(dòng)資金。

隆利科技表示，該項(xiàng)目的建設(shè)將加速實(shí)現(xiàn)中大尺寸MiniLED顯示模組的規(guī)?；a(chǎn)，完善隆利在中大尺寸MiniLED顯示模組產(chǎn)品線方面的布局。據(jù)了解，這是隆利科技在2020年募資1.8億元（項(xiàng)目總投資2.56億元）投資擴(kuò)產(chǎn)MiniLED顯示模組產(chǎn)能后對(duì)MiniLED的再一次投資。

此外，2021年11月，羅化芯高分辨率全色顯示Micro LED芯片制備技術(shù)項(xiàng)目簽約，計(jì)劃投入35億元，建設(shè)Mini/Micro LED新型顯示光源與模組產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)基地。

PCB方面，2021年3月，興森科技宣布投資15.8億元于宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，每月可新增8萬(wàn)平方米高端線路板產(chǎn)能，主要應(yīng)用于MiniLED等領(lǐng)域。

面板方面，2021年12月，TCL科技為第6 代半導(dǎo)體新型顯示器件生產(chǎn)線（t5）擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目進(jìn)行投資。

本次擴(kuò)建，武漢華星將建設(shè)一條產(chǎn)能達(dá)到月加工1500mm×1850mm玻璃面板4.5萬(wàn)片的第6代LTPS LCD顯示面板生產(chǎn)線。生產(chǎn)線采用Mini/Micro LED、LTPO、超高分辨率LTPS、觸摸屏（Touch Panel+主動(dòng)筆技術(shù)）等技術(shù)，生產(chǎn)高端旗艦車載、筆電、平板、VR顯示面板等中小尺寸高端旗艦顯示屏。

除以上各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)項(xiàng)目外，另值得注意的是，廣東光大集團(tuán)的第三代半導(dǎo)體科研制造中心項(xiàng)目于2021年12月在東莞簽約，項(xiàng)目投資總額不低于150億元。據(jù)介紹，該項(xiàng)目主要從事Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)化，將建設(shè)國(guó)內(nèi)唯一涵蓋襯底、芯片、模組封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體項(xiàng)目，打造先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)科研制造中心。