在半導(dǎo)體電子領(lǐng)域，帝科股份則基于共性導(dǎo)電漿料技術(shù)平臺，推廣、銷售的高可靠性半導(dǎo)體封裝材料，具體包括：LED芯片粘接銀漿、IC芯片粘接銀漿、功率半導(dǎo)體芯片粘接燒結(jié)銀、功率半導(dǎo)體AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料等。

本次募投項(xiàng)目便一一對應(yīng)帝科股份所面向的兩大應(yīng)用領(lǐng)域。

其中，“年產(chǎn)2000噸導(dǎo)電銀漿擴(kuò)建項(xiàng)目”主要用于N型TOPCon及HJT電池用導(dǎo)電銀漿的研發(fā)和生產(chǎn)，建設(shè)內(nèi)容包括TOPCon及HJT電池用導(dǎo)電銀漿生產(chǎn)線。該項(xiàng)目的建設(shè)有利于公司抓住光伏市場高速發(fā)展的機(jī)遇期，迅速擴(kuò)大主營產(chǎn)品光伏導(dǎo)電銀漿產(chǎn)能規(guī)模，滿足下游對光伏導(dǎo)電銀漿快速增長的市場需求。

而“年產(chǎn)50噸低溫導(dǎo)電銀漿的研發(fā)和生產(chǎn)項(xiàng)目”則計劃通過購置生產(chǎn)、檢測及研發(fā)實(shí)驗(yàn)等設(shè)備，形成年產(chǎn)50噸半導(dǎo)體封裝用低溫導(dǎo)電銀漿，以及年研發(fā)低溫導(dǎo)電銀漿1,000批次的能力，產(chǎn)品下游主要是應(yīng)用于LED芯片封裝、IC芯片封裝及功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。

帝科股份指出，該項(xiàng)目所涉及的多款產(chǎn)品已進(jìn)入批量供貨階段，部分產(chǎn)品已提供給多個客戶進(jìn)行充分試用、認(rèn)證。

具體來看，帝科股份已成功推出湃泰PacTite?多維電子材料產(chǎn)品組合，以LED與IC芯片封裝銀漿為技術(shù)及市場突破口，以功率半導(dǎo)體封裝用燒結(jié)銀和AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料等高端應(yīng)用為未來發(fā)展方向，在LED芯片封裝、IC芯片封裝和功率半導(dǎo)體封裝等多領(lǐng)域提供封裝漿料產(chǎn)品。

其中，LED芯片封裝銀漿已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并與多家LED半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)質(zhì)客戶建了合作關(guān)系；IC芯片封裝銀漿、功率半導(dǎo)體封裝用燒結(jié)銀和AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料已通過國內(nèi)多家頭部客戶驗(yàn)證，獲得小批量訂單并實(shí)現(xiàn)出貨；此外，帝科股份還不斷豐富完善芯片封裝銀漿產(chǎn)品組合、積極拓展功率半導(dǎo)體封裝用燒結(jié)銀與AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料市場，持續(xù)出貨并優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)。

但公司產(chǎn)能不足，現(xiàn)有場地、設(shè)備設(shè)施已無法滿足公司未來發(fā)展的需求，產(chǎn)能瓶頸突顯。帝科股份指出，通過“年產(chǎn)50噸低溫導(dǎo)電銀漿的研發(fā)和生產(chǎn)項(xiàng)目”的實(shí)施，引進(jìn)行業(yè)內(nèi)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備及配套檢測設(shè)備，將有利于公司抓住市場機(jī)遇，迅速擴(kuò)大產(chǎn)能及優(yōu)化生產(chǎn)條件，提升LED芯片粘接銀漿、IC芯片粘接銀漿、功率半導(dǎo)體燒結(jié)銀漿等產(chǎn)品的批量化、規(guī)?；?yīng)能力，滿足公司小批量、多批次、定制化生產(chǎn)需求，提高產(chǎn)品交付能力，進(jìn)而抓住下游半導(dǎo)體及封測行業(yè)日益增長的發(fā)展契機(jī)，做大做強(qiáng)相關(guān)業(yè)務(wù)。

業(yè)績方面，帝科股份2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入96.03億元，較上年同期增長154.94%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.86億元，同比扭虧為盈。其中，半導(dǎo)體封裝漿料實(shí)現(xiàn)營收900.47萬元，同比2022年增長150.71%。